モハラテクニカの組立
半導体製造装置をはじめ、産業機械、民生機械などさまざまな分野の製品組立、配線、電子部品の組込み、サブアッセンブリを行っています。
1個の少量から、月産数十～100個程度の中ロット量産品の納品にも定評があります。
2024年に上大類工場を新設し、本社工場と合わせて組立スペースの拡張を行いました。
受注～納品までの流れ
お見積り
製品図面、3Dデータ（2D可）をお送りください。スピーディーに見積回答をします。（最短即答）
データ確認・部品図展開
注文書受領後、材料手配、部品図の展開を行い、加工手配、納期確定します。
部品加工
切断・抜き、レーザー加工、曲げ加工、機械加工、研磨加工など各種工程を社内一貫生産します。
金型レスで難形状曲げを行い、コストダウンにも貢献します。
溶接・組立
部品完成後、溶接、組立を行います。電気配線、電子部品組込みも対応可能です。(要相談）
保護シート付、洗浄、溶接焼け取り、電解研磨、酸洗いなど製品の品質要求に合わせて対応します。
検査
最終検査を行います。
納品
梱包を行い、お客様へ発送します。製品の条件（大きさ、重量）や、納品場所によっては、自社便トラックと配送会社を使い分けます。最短かつ、安全に輸送できる方法を選定します。
ミルシートや検査表も必要に応じて提出対応します。
