モハラテクニカのレーザー加工
最薄0.05mmの極薄板レーザー加工に対応（微細レーザー加工）
アルミ、銅、真鍮などの非鉄金属のレーザー加工対応
ファイバーレーザー、微細レーザー、CO2レーザーなどバリエーション豊かなラインナップ
量産を見据えた工法・形状の検討と提案
材料調達から完成品まで一貫生産、めっきなど各種表面処理対応
対応領域
ロット数
1個～100個程度
※100個以上の製品も対応可能です。まずはご相談ください。
製品サイズ
～約2,000mm×2,000mm×1,000mm
最薄板厚
| 鉄(SPCC/SPHC) | 0.3mm～16mm |
|---|---|
| SUS(304/316) | 0.02mm～9mm |
| A5052/A1050 | 0.3mm～8mm |
| 銅 | 0.25mm～5mm |
| 真鍮 | 0.2mm～5mm |
対応素材
| 鉄系 | SPCC、SPHC、SECC、SGCC、SGHC、SS400 |
|---|---|
| ステンレス系 | SUS301、SUS304（No.1、No.2B、BA、#400、HL）、SUS316、SUS430 |
| アルミ系 | A1050、A5052、A5056、A6061、A2027、A7075 |
| その他 | 銅、真鍮、リン青銅、チタン、純ニッケル、ハステロイ |
表面処理
| めっき | 三価クロメート、硬質クロム、無電解ニッケル、ニッケル、亜鉛、スズ |
|---|---|
| アルマイト | アルマイト（白）、アルマイト（黒）、硬質アルマイト、アルミニウム化成処理（アロジン処理） |
| 塗装 | 粉体塗装、溶剤塗装、カチオン電着塗装 |
| その他 | 黒染め、レイデント、電解研磨 |
※上記にないものも一度ご相談ください。
パンチ・レーザー複合加工
複数工程を一台に集約し、高精度を実現
・バーリング、タップ、皿加工など複数工程を一台に集約
・アクティブダイ機能により裏傷レス加工と成形型の高さ公差0.01mmまで可能
・自動材料供給システムにより24時間連続無人化運転が可能
・シングルヘッドパンチによる最小クリアランス0.08mmの高精度パンチ加工
自動ピックアップの様子
超精密パンチ加工
SUS316 片研#400 t=1mm
パンチ加工、切断、曲げ、溶接まで内面が研磨面で反り・キズは厳しい品質要求をクリア。
超微細加工
SPCC t=0.8mmに深さ0.3mmのザグリ加工をパンチで対応。
穴ピッチは±0.02mmの公差で対応。
ファイバーレーザー加工
高反射材、薄板の切断
・銅、真鍮、純アルミなどの高反射材などが切断可能
・薄板材料の高速切断
・熱影響が少なく、歪を最小限に抑えた加工が可能
素材：銅
厚さ：t=2mm
厚さ：t=2mm
素材：真鍮
厚さ：t=3mm
厚さ：t=3mm
素材：純ニッケル(99%)
厚さ：t=2mm
厚さ：t=2mm
超精密微細レーザー加工
0.05ｍｍの極薄板抜き加工を実現
超精密ファイバーレーザーアマダ PRELAS-1212AJを導入。板厚1mm以下～0.05ｍｍの極薄板の精密板金ブランク加工を実現します。±0.03mmの公差範囲で加工が可能です。
銅、真鍮、アルミなど高反射材の切断、めっき材の微細切断加工に対応可能。
